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si衬底gan基蓝光led老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

目前,白光led(wled)的制备方法主要是利用蓝光led 芯片与yag 荧光粉结合实现(即光转换法),但由于yag 的发射光谱中缺少红光成分,所以难以实现高显色性 ,并且该问

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:26:44

工程师:提高显色指数的方案

当前白光led技术,主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺,这种技术由日亚公司开发,从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理,这种技术由于红光和绿光成分的缺少,使之先天性上就存在着对显

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:25:01

基于irs2168d的高功率荧光灯电子镇流器设计

以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d,是一种先进的单片ic,它集pfc控制器与半桥控制/驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器,可

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34

大功率led封装有限元热分析

制空气冷却条件对芯片温度的影

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

基于ant的led照明控制系统的软硬件设计

本文介绍了ant 无线网络协议的技术特点,基于单片机和第二代ant 网络芯片nrf24ap2 进行了led 智能照明控制系统的软硬件设计,该系统具有低成本、低功耗和安装灵活等特

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:55:36

led照明:散热与导热孰轻孰重

换,更重要的是热量从led 芯片传导到灯具的散热表

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 9:38:39

提高led部件散热性能的方法探讨

芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

led照明设计须知:正确选择led照明驱动ic

源的工作特点与led灯具对驱动芯片(ic)的要求,来为大家讲解如何正确选择led照明驱动i

  https://www.alighting.cn/2014/3/5 11:12:27

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