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ti推出最小线性led驱动器

常小巧的整体解决方案尺寸使其非常适合移动手持终端与便携式背景照明应用。 该器件的工作温度 tj 规定在 -40°c ~ +85°c的整个范围内。   具备 2% led 到 le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00

一种用于白光led驱动的电荷泵电路设计

为   其它管子的宽长比也可以同理求得。由于流过开关管的电流比较,开关管的宽长比很,一般采用晶体管并联的形式,在版图上通常以waffle的结构实

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00

发光立体字和发光标识(logo)的简要制作流程

★ led光源模块的数量取决于以下几个因素:特殊字符、字型、字体、字的小(尺寸)、笔划的宽度、槽字的深度、槽字内部的反射系数和照明亮度。★ 最后,用自攻螺钉将与槽字相对应的,用铝

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00

led贴片胶是如何固化的?

化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

led芯片制造流程

随着技术的发展,led的效率有了非常的进步。在不久的未来led会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造led芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

影响led显示屏质量的材料因素

r高引起的, 另一种亮度不够的情况是个别灯处在亮度级别的下限或不同级别所致了。以上不良主要看你们生产时有没有受高低温, 瞬间电流的冲击,静电打击了。   一般材料规格上都会有说

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去 led 从业者为了获利充分的 白光led 光束,曾经开发尺寸led晶片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

oled的关键零组件及材料

业上的发展值得密切留意。以台湾目前投入的企业进度来看,铼德可能是脚步最快的业者,铼德于99年完成有机el面板的实验室技术研发,并建立了玻璃基板尺寸400*400mm的生产线,是全球首

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

-二苯基-4,4′-二胺 2)电子输运材料(etm)要求etm有适当的电子输运能力,有好的成膜性和稳定性。etm一般采用具有的共扼平面的芳香族化合物 如8-羟基喹啉铝(alq),

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