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台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (pHospHor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
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17101010@qq.com 联系电话 13814855899 联系传真 0512-68079795 企业地址 苏州高新区金山路198号 在
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2014年wac ligHting制造基地参观联谊活动于6月7日-11日举行，来自全国各地的设计师和经销商代表汇聚广东制造基地，通过观摩新品，参观生产线、实验室和工厂建筑夜
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http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46189.html2010/5/26 11:54:00
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46193.html2010/5/26 13:09:00
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