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光磊联手日亚合攻LED芯片市场

日亚透过与光磊合作,首次出售LED芯片,携手抢攻LED芯片市场。近日,光磊代工日亚的LED芯片,已送样给台湾地区、美国和日本的客户认证,并已取得三家LED封装大厂的认证。据

  https://www.alighting.cn/news/20090119/117950.htm2009/1/19 0:00:00

受惠LED照明及背光增温 cree拟调高产能

受惠LED照明及LED nb背光等2大应用市场渗透率持续增温,国际LED大厂cree日前宣布调升2009年第4季财政年度(2009年4~6月)收入预测数字。除LED厂商外,日本传

  https://www.alighting.cn/news/20090604/119206.htm2009/6/4 0:00:00

3 个角度分析cob技术的LED散热性能

本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

长可得到不同的颜色,最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完成最基本的LED封装。 LED封装四大发展趋势 LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

长可得到不同的颜色,最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中,加热烘烤使胶材固化后,即完成最基本的LED封装。 LED封装四大发展趋势 LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

[转载]流明无限成功开发大功率LED路灯

品。 该路灯的电源效率大于90%,采用了美国科锐的最新高效光源,功率达到250w。该路灯的防护等级达到了ip66,能够应对各种恶劣的气候环境。独特的抗雷击设计,大大增加了路灯的安

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/6/26/52753.html2010/6/26 20:16:00

美国LED照明市场调查报告

日前,美国能源部LED小组已经着手计划调整LED 照明事实准则,阐明了标准LED的性能特征,以协助消费者和设计师清楚分辨传统灯具和LED灯具的差别。

  https://www.alighting.cn/news/20121123/n452546090.htm2012/11/23 9:29:50

LED筒灯的现状与未来定位

自LED灯诞生以来,其亮度不断的提升,逐渐从LED指示灯走入LED照明领域。LED筒灯慢慢从高端照明新贵转变为应用市场的新宠。

  https://www.alighting.cn/news/2012108/n703044285.htm2012/10/8 9:49:57

LED灯具发展普及必经三大阶段

2009年,LED开始在发达国家进入主照明普及。在电费较高,使用时间较长的商业应用场所,LED灯具迅速成为市场的新宠。作为LED照明灯具的用途,LED市场发展分几个阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/93019.htm2010/9/17 0:00:00

讲透了 LED 倒装封装结构的优势

本文对比研究了 垂直结构LED 和 倒装结构LED 随着电流增大的光输出变化规律,并且与 普通正装LED 进行了比较,得出了倒装结构LED具有更好的抗大电流冲击稳定性和光输出性能。

  https://www.alighting.cn/news/20151117/134243.htm2015/11/17 10:13:27

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