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据悉，led上游芯片厂璨圆光电（3061）q2营收为4.95亿元，较q1仅小幅成长8%。由于低阶芯片价格大幅下滑约15%-20%，毛利率恐怕反而较q1衰退。璨圆表示，q2与q1营
https://www.alighting.cn/news/20080728/91352.htm2008/7/28 0:00:00
罗姆在“at international 2008”（2008年7月23～25日，幕张messe会展中心）上展出了最大输入功率5w的白光led。有平均显色指数（ra）约为72的近似
https://www.alighting.cn/news/20080728/118981.htm2008/7/28 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片RGB/高功率封装)、材料台湾光电科技工业协进会石大成博士今天作了题为《照明的新范例》的大会主题报
https://www.alighting.cn/news/20080727/104039.htm2008/7/27 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片RGB/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb led应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
台湾技术经理人协会秘书长、前中华映管股份有限公司法务暨智权总处副总经理蔡熙文博士在题为《企业专利策略与市场竞争手段》的报告中称，半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技
https://www.alighting.cn/news/20080725/103857.htm2008/7/25 0:00:00
友达看好led背光发展趋势，加速在led领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
意和利用led光源有不同的视角度和不能大于180°这特点。 九、led的发光效率随温度升高而下降，一般芯片温度超过120℃将失效。在灯具总成设计和制造的工艺设计一定要考虑
http://blog.alighting.cn/yagebu/archive/2008/7/24/96.html2008/7/24 17:39:00
、三安、杭州士兰明芯、仿日亚2.pcb板(板内的铜箔厚度不少于50um)双面板主要厚度是1.6mm四面板主要厚度是2.0mm3.驱动芯片驱动芯片有日本东芝tb62726，台湾mb
http://blog.alighting.cn/wind8848/archive/2008/7/24/95.html2008/7/24 17:09:00
