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leD光源在工程应用中的一些常识

色 波长 λD(nm) 正向电压vf 亮度iv(mcD)if=20ma min. max. 红色 水透明 645~660 1.8 2.5 50~300黄绿色 水透明 570~575

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274791.html2012/5/16 21:32:01

leD结温产生的根本原因及处理对策

高。D、显然,leD元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

白色leD的恒流驱动

性,驱动leD的电流必须低于leD额定值的要求,典型最大值一般为30ma,但是,从图2可以看出:当环境温度升高时所允许的额定电流会降低,通常,当温度达到50°c时电流需限制在20m

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274783.html2012/5/16 21:31:27

照明用leD驱动器需求和解决方案分析

产生光,以及有更好的方法从芯片及其封装中获得光源。同样地,20ma白光leD的售价已经大幅降低,这种leD刚推出时,批购报价为1美元。而目前有可能以不到30美分的批购价买到20ma的

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25

改善散热结构提升白光leD使用寿命

光 leD 封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约 23mm 散热鳍片的热量直接排放到外部,根据该 citizen 表示虽然 leD 芯片的接合点到散热鳍片的 30k/w 热阻抗

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光leD使用寿命

光 leD 封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约 23mm 散热鳍片的热量直接排放到外部,根据该 citizen 表示虽然 leD 芯片的接合点到散热鳍片的 30k/w 热阻抗

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

控制多个leD的功率及成本

持恒定的电流。该典型电路配置如图1所示。图1 典型的脉宽调制控制器,用以产生恒定的电流图1中,r1采样流经D1 的电流。其结果电压将在脉宽调制控制器中与一个基准电压进行比较,以确保开

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274778.html2012/5/16 21:31:12

未来新星 浅谈oleD显示技术

示技术及相关产业的产品占到信息产业总产值的 30% 以上,成为电子信息产业的基础支撑产业之一,其发展快慢、技术水平高低,直接影响整个电子信息制造业的发展。   显示技术的不断进步带

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05

高功率leD散热基板发展趋势

v背光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是leD在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le D的功

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

正确理解leD显示屏的主要性能指标

论的行业《标准》中,对于“最大亮度”这个重要性能没有给出明确的特性要求,这是符合gb/t1.2-2002的。在《标准化工作导则第2部分:标准中规范性技术要素内容的确定方法》的”5.4.

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274772.html2012/5/16 21:30:56

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