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未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
今天，又提csp，为了与各位达成统一认知，先不厌其烦地先对csp下定义：是一种封装形式，即：chip scale package 芯片级别封装，传统定义为封装体积与led晶片相
https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20
提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装led技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结
https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27
luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。
https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35
https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06
定制 esop-7 封装，接近 sop-8 的成本、媲美 dfn5×6 的散热能力
https://www.alighting.cn/news/20230814/174880.htm2023/8/14 11:46:10
本的shinkawa、日本的renesas、德国的西门子（f&k）香港的asm。国内从事下游封装设备制造的有约30家，从技术实力来及规模来说以大族光电、翠涛自动化、大赢数控实力最强，大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
