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e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
核心技术的缺乏制约企业的发展。led核心技术主要是外延生长的控制、芯片的结构设计及制造工艺等，这些核心技术被国外少数几家企业所垄断，并以专利形式加以长期保护，致使我国的技术发展处
https://www.alighting.cn/news/2012924/n767144021.htm2012/9/24 15:00:32
本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各个环
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/152559_74.htm2012/7/18 15:25:59
提高发光二极管的发光效率是当前的一个研究热点。简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极管(led)外量子效率的几种途径，生长分布布拉格反射层结构、制作透明衬底、衬底剥离技术、倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20121122/126286.htm2012/11/22 14:06:05
本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质上也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44
2007年10月31日，日本丰田合成公司与德国欧司朗公司签署相互使用某些led技术和激光技术的协议。这一合作涉及半导体激光器和蓝、白、绿光led的基础-ingan技术。欧司朗一
https://www.alighting.cn/news/2007112/V6885.htm2007/11/2 14:20:48
记者从哈尔滨市科技局获悉，今年哈尔滨市将进一步加大科技计划项目顶层设计，紧紧围绕优势技术领域、重点产业，以深入实施现代农业科技支撑、高新技术产业提升、社会发展科技进步、新能源与节
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13650.htm2008/1/10 9:56:34
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
记者也预测，在看到光亚展上有这么多led企业敢于生产led灯丝灯后，接下来，转型的白炽灯厂以及生产led灯丝灯的封装厂、应用厂将会更多，并如雨后春笋般涌现。随着led灯丝制造技术
https://www.alighting.cn/news/20140624/88038.htm2014/6/24 14:43:02
在led应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
