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要技术参数 序号参数名称单位数值1电池额定电压v3.7；2电池额定容量ah4.5；3光源(发光极二管) 额定功率w1；光通量LM60；平均使用寿命h100000；连续放电时间h1
http://blog.alighting.cn/huijiao19871109/archive/2009/6/26/4151.html2009/6/26 14:00:00
2009年6月23日，山西乐百利特科技有限公司，一个领先的高亮度大功率半导体照明产品开发公司，推出了节能、高可靠性大功率发光二极管（led)光源产品。 其中一瓦led白光光源输出达
https://www.alighting.cn/news/20090626/120657.htm2009/6/26 0:00:00
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
总部位于山西的照明厂商乐百利特（lebelight）表示，公司设计的130LM等级1w led已通过rohs和ce认证，并将于近期成为全球批量生产此类产品的制造商。
https://www.alighting.cn/news/20090625/104522.htm2009/6/25 0:00:00
1.尺寸：￠100*45mm2.led:9pcs 1w3.输入电压ac100-240v4.电流:350ma5.透镜角度: 30°45°60°6.光通量:720LM7.材质:606
http://blog.alighting.cn/zsplled/archive/2009/6/24/4126.html2009/6/24 17:11:00
led流星灯是城市景观照明的一种led装饰灯,是采用优质的波纤pcb电路板，高亮度超优质广稼led芯片，灯光像流星一样，光亮柔和护眼，是用pc壳做透明外管，具用防辐射,环保,防
http://blog.alighting.cn/zdh95968/archive/2009/6/23/13499.html2009/6/23 23:07:00
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
d日光灯恒流驱动芯片cl6804 cl6804规格书 cl6804日光灯应用方案详细介绍 cl6804两头日光灯.pcb cl6804日光灯背式电路板.pcb ◆ 可以提供demo
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2009/6/22/4086.html2009/6/22 13:28:00
m脚来调节输出电流.在dim脚上加低于0.4v的电压将关断 输出电流和开关动作,使该芯片进入低功耗待机状态.cl6808的封装为sot89-5. 特点 ◆ 简单的低零件计数 ◆
http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2009/6/22/4085.html2009/6/22 13:26:00
