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跑者，也就是被卡在技术这道坎上。中国led 照明产业发展的结构侧重于封装和下游应用环节，大部分企业处在中下游产业链，几乎缺失掌握led 核心技术。 据统计，在led 照明企业
http://blog.alighting.cn/zjmanelux/archive/2011/8/31/234353.html2011/8/31 9:26:00
片：当然，一般的消费者是比较难看出来的，不过现在led主流的封装形式是cob，也就是平面led科技，大功率的led天花灯相信会被淘汰掉，因为无论是成本价格还是散热技术，光衰等耐用性都不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
额。在产业链上，led外延片跟led晶片约占行业70%的利润，led应用约占10%-20%;led封装则低于10%。 电子元器件分析师孙华更关注相关企业，“《发展意见》提出扶
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54543.html2010/7/8 10:41:00
势，应把握机会，封装和应用开发可作为一个实体或整合体，发挥自己的优势。扩张型企业更要重视周边地理环境和产业链优势。技术要求高的高端用led，可先用国外的芯片来封装自己所需要的led或模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
随着知识经济与经济全球化的推进，知识产权包括专利、商标和版权等成为国家及企业重要的战略资源。近10年来，半导体照明市场快速增长，led知识产权成为国际半导体照明产业竞争的焦点。纵
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
往国际市场。第二，具有优良的性能：产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。第三，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时只需单电极引线，简化了封装工艺，节
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
深圳市是中国大陆半导体照明产业起步最早、发展最迅速的城市之一。据统计，截至2011年，全市从事半导体照明技术及产品研发、生产及销售的企业约1500家。2011年，深圳led产业总
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/10/18/293485.html2012/10/18 14:46:21
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293814.html2012/10/19 22:31:04
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293972.html2012/10/19 22:35:14
