检索首页
阿拉丁已为您找到约 91560条相关结果 (用时 0.0291474 秒)

中为光电研发总监赵红波:《国产LED封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

台湾LED产业升级,由背照灯迈向照明

仅就LED而言,将投资重点从液晶面板背照灯转向LED照明的动向正在稳步扩大。对高增长率的期待是LED照明受到关注的原因之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/89243.htm2012/7/25 10:10:47

LED散热分析 — LED封装用环氧树脂的导热

理论上LED 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

芯片厂扩产与大电流驱动LED芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足LED照明对LED芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

新型cree xlamp? mt-g LED实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — LED 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

硅基gan蓝光LED外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

结温与热阻制约大功率LED发展

首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功率LED结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率LED进一步向更大功率发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

【alls视频】张孔诚:台湾的LED照明产业

2010年6月9日下午13时45分,以“亚洲LED照明产业竞争力「市场、创新及机遇」为主题的亚洲LED照明高峰论坛开幕式主题大会在广州琶洲展馆8号会议厅隆重举行。在会上,台湾区照

  https://www.alighting.cn/news/20110713/109171.htm2011/7/13 16:49:19

三星发布首款纤薄LED背光触摸屏

三星近日发布了自家首款LED背光触摸屏,该触摸屏基于tech global的高端触控技术,厚度只有1.6寸(约4cm)。

  https://www.alighting.cn/news/20100721/120016.htm2010/7/21 0:00:00

首页 上一页 1186 1187 1188 1189 1190 1191 1192 1193 下一页