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一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

台湾LED产业升级,由背照灯迈向照明

仅就LED而言,将投资重点从液晶面板背照灯转向LED照明的动向正在稳步扩大。对高增长率的期待是LED照明受到关注的原因之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/89243.htm2012/7/25 10:10:47

LED散热分析 — LED封装用环氧树脂的导热

理论上LED 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

芯片厂扩产与大电流驱动LED芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足LED照明对LED芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

新型cree xlamp? mt-g LED实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — LED 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

高亮度LED线性驱动芯片的设计及应用方案

本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长,该类芯片必将得到广泛的推广与应用。

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44

硅基gan蓝光LED外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

结温与热阻制约大功率LED发展

首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功率LED结温与器件热阻的关系。基于对器件热阻的分析,得出了结温与热阻已经制约大功率LED进一步向更大功率发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

LED道路照明培训资料(包含dialux一般操作)

由深圳市华烨新科技实业有限公司工程项目部的武文斌整理的《LED道路照明培训资料(包含dialux一般操作)》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125924.htm2013/3/8 11:55:06

无需电解电容的LED照明驱动电源解决方案介绍

结构比较简单,bom成本也较低,目前较受市场欢迎。本文将专门介绍无需电解电容的一级架构LED照明驱动电源。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127875.htm2011/3/18 14:01:22

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