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s的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让led的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。(图二) led/submount 封装方案侧面剖析图结论hb led已开始取代消费性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：1，能透过光线，厚度在0.1----0.5m
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000k的各色白光。这种通过蓝光led得到白光的方法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用最多。上个世纪60年代，科
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246930.html2011/10/20 17:47:54
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252808.html2011/11/14 15:41:29
业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
