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段，发光强度;荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料;支架：碗杯形状，基质材料; 工艺试验过程设计 配比的调试，制造工艺的选择，以及各因素包括热学、控制条件、作业方法、来
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
片：发光颜色，发光波段，发光强度;荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料;硅胶：粘度，透光率;支架：碗杯形状，基质材
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00
c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象，相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，供各位参考： 产生原因：1、支架碗杯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
缘。 b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。 2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm)，目前采用二次沾胶的生产工艺，观察封胶机台 点胶的地方，发现第
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00
倒锥体的反射面反射向导光板侧面传播，被导光板底部的反光片和网点反射和散射后，向液晶屏方向传播，见图9a和9b。 图9a示意图：从下向上看 图9a示意图：从下向上看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
5，与其相对的是侧反光片204b，在主反光片204a和侧反光片204b上形成网点203，调整网点的结构和分布，使得亮度分布均匀，图4a。 图4a截面图 图4b展示在两侧设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
优势：（1）比较薄。 （2）led背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式led背光模组 反光片上带有网点的直下式led背光模组的一个实施例：设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
体(即使是同一规格、同一批次)，不同个体之间的配光特性其实是有较大差异的。产生这些差异的主要原因有： (a) 芯片配光特性的微小差异; (b) 封装支架的形状及反光特
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在装配工艺之前，需要将led焊接到pcb板上。 f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位
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