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求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其高 功率产品,为了改善高功率led散热问题,近期已发展出高热导系数铝基板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
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热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程,最好利用热阻的概念。热量就好像电荷,热量流动起来就好像电流,流
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http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
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