检索首页
阿拉丁已为您找到约 92533条相关结果 (用时 0.033818 秒)

五面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

低压LED芯片不适应LED通用照明市场将被淘汰

今天大多数LED芯片供应商面临一个出局的危险,因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n368148185.htm2013/1/16 10:54:54

旭瑞光电获广东emc联盟5亿元LED芯片采购意向合同

在中国绿色照明产业链国际采购会暨绿色(节能)产业融资论坛上,广东绿色产业投资基金emc联盟与旭瑞光电签署了金额达5亿元人民币的LED芯片产品采购意向合同,主要应用领域为城市公

  https://www.alighting.cn/news/20110719/115886.htm2011/7/19 16:47:30

基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。

  https://www.alighting.cn/news/2010513/V23693.htm2010/5/13 9:24:08

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术

近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30

LED芯片与yag荧光粉的相互热作用

对荧光胶与LED芯片的近距离相互热影响进行了测试,结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低,而且随着光功率的降低,LED 芯片结温呈现指数升高。

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39

硅衬底LED芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上gan基LED专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的gan基LED生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

驱动芯片提升LED显示屏画质方案介绍

现今LED显示屏运用越来越广,凡举金融证券、体育、交通讯息、广告传递等都可以看到它的足迹,也因为最近几年LED成本下降及亮度的提升再加上LED显示屏更具有耗电少、寿命长、视角大

  https://www.alighting.cn/2012/9/13 14:02:47

外延芯片集中度提升 产品格局或变

2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集

  https://www.alighting.cn/news/20140324/87040.htm2014/3/24 12:07:36

三星再度将92亿美元投向半导体照明上游芯片领域

随着LED背光和其它高级电视架构越来越多地运用到液晶电视之中,芯片产业出现供不应求的局面。在这一背景下,三星再次砸巨资拓展半导体业务,其在上游掌握最大主动权的意味越来越强烈。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/119764.htm2010/10/19 0:00:00

首页 上一页 117 118 119 120 121 122 123 124 下一页