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随着蓝宝石基板型led技术成熟，加上其成为led背光源的主流。所以随着大尺寸面板背光源应用需求不断增加，使得厂商开始于2010年大举切入蓝宝石基板型的蓝绿光led外延市场。
https://www.alighting.cn/news/20100827/103093.htm2010/8/27 10:40:51
据悉，发光二极体（led）散热基板商机近年来逐渐浮现，合正科技（5381）技术渐露曙光。总经理萧铭证决定转为技术顾问全力开发led散热基板，董事长叶云照将兼任总经理。
https://www.alighting.cn/news/20080402/107022.htm2008/4/2 0:00:00
目前，三星子公司samsung mobile display所属的全球首座采用5.5代(尺寸为1300x1500 mm)玻璃基板的oled面板产线已于2011年5月底进行量产(
https://www.alighting.cn/news/20111207/114133.htm2011/12/7 10:11:59
公告显示，今年第四季度末，华星光电将开始量产，每月产能为1.8万张玻璃基板。之后，在此基础上，将进行后期的设备安装调试。明年底，项目将全部达产，每月生产10万张玻璃基板。届时打
https://www.alighting.cn/news/20110808/115932.htm2011/8/8 9:53:04
台pcb厂霖宏科技宣布将与清晰科技签订合作备忘录，为印刷电路板及散热基板（铝基板）生产技术研发及市场开发之合作。双方在共同看好led市场前景下，决定扩大合作。未来霖宏更将计划入
https://www.alighting.cn/news/20091026/117115.htm2009/10/26 0:00:00
美国蓝宝石基板供货商卢比肯科技公司 (rubicon technology, inc.)主要生产蓝宝石基板以及led、半导体和光学产业的产品。日前rubicon公布第二季财报，并
https://www.alighting.cn/news/20150810/131655.htm2015/8/10 9:19:30
日宣布，在年初两家公司达成合作协定短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸矽基氮化镓led芯片。该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达614m
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57
散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（eutecti
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
果长时期工作在高结温的状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
