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安规是驱动电源最基本的品质保障，而emc与能效，则是体现驱动电源性能的指标。
https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
据国际能源署(iea)估计，全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此，近年来，世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(led)在流明输出及光效
https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
现如今，led产品的诉求已经不再只是高流明，能提供稳定性高的高效能led，方便照明设计者使用，更成为另一个产品诉求重点。为符合眾多客户的需求，艾笛森光电推出的federal系列产品
https://www.alighting.cn/news/20081204/105944.htm2008/12/4 0:00:00
本文介绍了csa025 led照明应用接口要求中，对不带散热、 控制装置分离式的led模组的射灯的一些重要性要求。
https://www.alighting.cn/2014/12/3 10:58:02
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
积led晶片快速提高发光效率 和大面积led晶片相比，利用小功率led晶片封装成同一个模组，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
