站内搜索
德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布，将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类led芯片生产线的6英寸化，扩充led的生
https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
目前国内封装厂拥有的照明事业基本处于培养阶段，或者作为封装主业的补充。然而四川九洲光电科技股份有限公司（以下简称“九洲光电”）作为国内较早从封装领域进入照明市场的企业，充分利用来
https://www.alighting.cn/news/201168/n209632519.htm2011/6/8 17:35:46
主要内容包括：led介绍、led分类、节能项目、led基本参数、led基本结构、常见led芯片形状、led封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期，持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/2013710/n229553600.htm2013/7/10 10:20:20
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/201366/n381152541.htm2013/6/6 10:58:16
