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led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点  在led支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

[原创]矿用隔爆型荧光

矿用隔爆型荧光灯dgs系列矿用隔爆型荧光灯具有发光亮度大、效率高、使用寿命长,又无频闪,维护方便的特点。使用在煤矿井下具有瓦斯或煤尘爆炸危险的环境中,运输大巷、井底车场、几点峒室

  http://blog.alighting.cn/dongfengren/archive/2010/1/8/24857.html2010/1/8 10:03:00

dgs系列矿用隔爆型荧光

dgs系列矿用隔爆型荧光灯 主要参数 型号:dgs36/127y (t) exdi 额定电压:ac127v 额定功率:36w 照度:≥10lx 外形尺寸:1385

  http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99848.html2010/9/26 15:15:00

st推出单片荧光灯电子镇流器ic

意法半导体日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。通过将这些功

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7856.htm2007/2/9 17:20:55

如何选择与合理使用紧凑型荧光

荧光粉为原料研制而成的节能灯具,(它一般采用电子整流器来驱动)。目前,灯用稀土三基色荧光粉的应用已进入一个新的发展阶段,节能光源的发展趋势是光源几何尺寸越做越小,光效越做越高,

  http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/12/25/305467.html2012/12/25 13:54:35

内置电源 led 日光灯的缺点和问题

目前,几乎市场上所有 led 日光灯的电源都是采用内置式。所谓内置式就是指电源可以放在灯管里面。这种内置式的最大优点就是可以做成直接替换现有的荧光灯管,而无需对原有电路作任何改动。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/14/175047_19.htm2013/11/14 17:50:47

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