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用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20
光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄，其中有2个主要决定因素，分别为背光模块与电源基板厚度，然因背光模块整个面积与液晶面板相似，而电源基板仅占液晶电视部分面积，换句话说，液
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279442.html2012/6/20 23:05:14
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
从蓝宝石或碳化硅衬底向硅衬底的转移，这一新的方式正受到业内许多主要制造商的支持，虽然成功程度不一。 2012年英国国际led展览会(euroled)发言人：led制造商普瑞光
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
d磊晶不会因过热而光衰、路灯寿命可有效延长、验收顺利过关的情形，可能不会发生。 从基板线路蚀刻上锡、涂布led背光油墨、上保护胶膜进烤箱烘烤、整板整平、贴导热胶膜，再以黏着胶或锁具
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279200.html2012/6/20 11:22:58
大功率电源行业未来格局清晰，led 照明对被动元件要求提升。小功率电源的趋势是把外围分立器件整合到单一ic 中，由电源ic 厂商直接向应用企业供货。大功率驱动市场将被几家专业电源厂
https://www.alighting.cn/news/20120619/89052.htm2012/6/19 11:42:02
日前，晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率led芯片产品发布会在广州举行，这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。
https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10
片(cf)实现彩色显示。oled元件的构造为从tft基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42
https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16
湾led供应向来即是全球生产重镇，今年在各国照明应用的推广下，今年led照明渗透率可望向市场预估的8％以上推升。 最上游蓝宝石基板厂即透露，注重发光效率的led照明，节电照明le
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/6/18/278909.html2012/6/18 12:26:44
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外，万
https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09
