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掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

鸿利光电(300219)发布公告称，2011年首次股票公开发行募集资金到位情况已经深圳市鹏城会计师事务所有限公司出具的“深鹏所验字[2011]0147号”《验资报告》验证。

https://www.alighting.cn/news/2012114/n575837071.htm2012/1/14 9:02:13

近日，力源信息公告，拟使用人民币6328万元超募资金继续扩充产品种类及数量，其中将重点扩充用于便携医疗电子产品、led照明及开关电源产品、电力电子产品、视频及监控产品、金融电子产

https://www.alighting.cn/news/20120112/114898.htm2012/1/12 9:23:20

具向上照明，光源采用高压钠灯，色温为2000k；指示牌采用4套400w金卤泛光灯具（pak-l83-400lad-ln），灯具向上打光，利用顶棚材料的反射提供行人必须的照度。c．“吉

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261861.html2012/1/8 22:42:59

金润·帝豪湾复式住宅，室内面积宽裕，设计师以圆型中空为共享空间，整体格调以中式为主，运用简约大气的手法，为业主营造一处经典、气派的中式居所。在空间与造型的处理上，尺度的把握恰到好

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261856.html2012/1/8 22:42:54