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从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
应用决定封装，即使是同样的led芯片，用在室内照明和室外照明的不同环境中时，其对封装的要求也是不同的，室外环境恶劣些，需要考虑防雨、防潮、防高温等因素，并且要具有更高的可靠性以避
https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态，重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为led封装行业的工程师提
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容，详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08
一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35
尽管第1季度匯损高达4400万元，台湾led封装厂宏齐（6168）仍因产品组合良好加上规模经济效果，毛利率从07年第1季度的19.98%，大幅提升至目前的30%。
https://www.alighting.cn/news/20080505/96525.htm2008/5/5 0:00:00
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。
https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31
