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led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
产的企业也纷纷上马led项目，产业投资持续升温，光效纪录屡次被刷新。日前美国Cree公司宣布，其白光功率led光效再度突破行业最高纪录，实验室参数已达到231lm/w，与2006年
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/18/290189.html2012/9/18 9:49:55
在注视着照明市场将支撑需求。Cree公司也宣布其月至6月财报：第2季营收为2.65亿美元（环比+13％），毛利高达50％，净利润为52亿元新台币，eps在0.48（gaap）最
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/16/290088.html2012/9/16 10:34:50
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: Cree)近日于深圳和广州两地举办了“科锐：广东led公共照明技术交流会”，向应邀出席的400多位合作伙伴及客户展示了科锐业
https://www.alighting.cn/news/2012914/n355743505.htm2012/9/14 17:48:59
石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。 为了提高led封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
科锐公司(nasdaq: Cree)日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。
https://www.alighting.cn/news/2012913/n172643429.htm2012/9/13 10:01:17
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的Cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
led领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项最新技术能够降
https://www.alighting.cn/news/2012911/n735043325.htm2012/9/11 10:30:55
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
昭和电工宣布，将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。
https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55
