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本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为LEd集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
高温高湿老化试验也是高可靠性全彩LEd器件封装技术的评价指标，在高温高湿的环境下，美卡乐的标准是500小时10%
https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
片封装大功率LEd照明产品介绍》演讲ppt，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
年同期相比，却衰退了4.7%，表现不如以往传统旺季度水准 (mom 2.1%，yoy -4.7%)。其中LEd芯片厂8月营收总额为24.19亿元，较7月下滑5.3%﹔LEd封装厂商
https://www.alighting.cn/news/20080911/91160.htm2008/9/11 0:00:00
兴产业发展“十二五”规划》中LEd产业布局情况及发展规划，现定于2012年11月14日(星期三)下午举办“广东省战略性新兴产业—LEd产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预
https://www.alighting.cn/news/20121109/108845.htm2012/11/9 11:38:27
台系LEd封装厂佰鸿今年第三季受惠于LEd传统旺季、照明标案工程入帐，带动营收续增、毛利率创近6年新高、本业获利亦创近5年单季新高。累计前三季每股盈余约0.67元(新台币，下同)
https://www.alighting.cn/news/20161123/146268.htm2016/11/23 9:35:41
采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属8寸外延片级LEd硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LEd封装代工服务，对
https://www.alighting.cn/resource/20090917/128738.htm2009/9/17 0:00:00
当前，LEd封装市场发展情况如何?易美芯光以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来LEd封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨LEd展期间，新世纪LEd网记者特
https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42
世界著名LEd专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LEd封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LEd封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
