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LED新应用带动封装基板新革命上(图)

LED,从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,LED俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvLED全无机封装新革命

高功率LED封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

亿光、lg display和瑞轩科技在华组建LED封装

LED封装大厂亿光电子(everlight electronics)宣布,该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技(amtran technology)成立一家新公

  https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩LED器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩LED器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

韩研究人员开发出光疗面膜用oLED材料

日前,韩国研究人员已经开发出一种用于面膜的oLED材料,该材料薄且有弹性,足以粘附到面部皮肤上进行光疗。

  https://www.alighting.cn/news/20191219/165770.htm2019/12/19 11:46:27

高功率LED封装的散热技术

渐不敷使用。因此,探讨和展望高功率LED封装材料,便成为业界关注的热点话

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

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