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迪思科开发出用于led的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

科锐推出更高亮度更高性能单颗芯片led器件

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led器件,新型xlamp? xm-l2 led光效高达186 lm/w,对于加快led照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

四联集团10亿元led芯片封装项目落户石柱县

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110602/100473.htm2011/6/2 10:58:05

led外延片及芯片项目落户临安预计产值20亿

昨日上午,临安市与杭州丽能实业有限公司签约建设led外延片和芯片项目。这标志着该项目正式落户我市,也标志着该项目进入了具体实施阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20101229/102231.htm2010/12/29 10:23:15

首款生产led芯片的全面投影式曝光机在中国上市

近期,牛尾贸易(上海)有限公司对外宣布,将从2010年10月起开始在中国大陆地区正式销售用于led芯片生产的世界首款全面投影式曝光机「ux4-leds」。

  https://www.alighting.cn/news/20101029/104628.htm2010/10/29 0:00:00

为吸引led芯片企业入驻,中国各地竞相出台补贴新招

日前,武汉、南京、安徽、广州等多地出台了一系列补贴政策,包括财政补贴、土地优惠等,以鼓励半导体照明企业尤其是芯片企业入驻。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/104979.htm2010/9/13 0:00:00

道康寧新推出适用于led产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

江西晶能光电led芯片获中国led技术创新奖

在2010中国led显示产业高峰论坛暨2009年度led行业评选颁奖典礼上,江西晶能光电公司凭藉硅衬底功率型蓝光led芯片荣获「2009年度中国led技术创新奖」。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00

香港先思行2010年将加强led芯片业务

香港先思行有限公司(avconcept)行政总裁苏智安于近日表示,先思行2010年将力推led芯片和3d电视眼镜两项新增业务。

  https://www.alighting.cn/news/20100517/106349.htm2010/5/17 0:00:00

赛诺光电总投资的1000kk半导体led芯片项目

近日,无锡赛诺光电科技有限公司总投资3亿元人民币的1000kk半导体照明led芯片项目、年产2000台(套)阵列触觉传感器项目,在江苏省宜兴经济开发区奠基。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/107951.htm2009/12/21 0:00:00

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