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高压led结构及技术解析

应的关系,大尺寸led的光萃取效率往往较小尺寸的低。 第2种做法较第1种复杂许多,由于目前商品化的蓝光led几乎都是成长于蓝宝石基板之上,要改为垂直导电结构,必须先和导电性基板做接

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

led铝基板设计选择

生的流动阻力。  通常led是采用散热器自然散热,散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。  在led的基底材料方面,除传统蓝宝石基底材料外,硅(si)、碳化硅(SiC)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

基板

基板   什么是铝基板?   铝基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(smt);

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

提高led光提取效率的研究

度提高led光提取效率,在使用si、蓝宝石、SiC作为芯片衬底材料时, 菱形结构的光提取效率分别提高到传统方形结构的1. 51、2. 03、3. 65倍

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26

浪潮华光:未来两年,led产业将大浪淘沙

山东浪潮华光在技术和产品发展方面有什么样的特点?他们对于当前国内led市场的发展如何看待?未来led技术和市场发展趋势又是如何?2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led

  https://www.alighting.cn/news/20110715/86244.htm2011/7/15 11:24:22

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

有效提高高功率led散热性的分析   前言   长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。  

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(下)

碳化硅(SiC)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(上)

碳化硅(SiC)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12

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