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薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

avago推出moonstone系列暖白光高功率led(图)

avago technologies宣布,为moonstone高功率led系列添加1W暖白色光led产品。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8121.htm2007/7/11 15:24:58

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

安华高moonstoneled面向固态照明应用

avago technologies(安华高科技)近日宣佈,为moonstone高功率发光二极体(led)系列添加1W暖白色光led产品。除了暖白色光外,avago同时也提供有蓝

  https://www.alighting.cn/news/20070711/95348.htm2007/7/11 0:00:00

夏普推出高亮度白光led模块(图)

夏普开发出输入功率3.6W时,光通量高达标准280lm的白色led。2007年7月开始量产。

  https://www.alighting.cn/news/2007710/V8110.htm2007/7/10 15:24:29

安华高推出暖白光大功率led

以低板型、低热阻和更高的湿度灵敏性为特色的新1W高亮led。

  https://www.alighting.cn/news/20070709/117787.htm2007/7/9 0:00:00

夏普开发出光通量280lm的白色led (图)

夏普开发出输入功率3.6W时,光通量高达标准280lm的白色led。

  https://www.alighting.cn/news/200776/V8092.htm2007/7/6 9:04:17

国家启动半导体照明工程 厦门成基地之一

2003年6月17日,科技部联合6部委和14个地方政府,从国家层面上启动了国家半导体照明工程,厦门有幸成为首批四个国家级基地之一。

  https://www.alighting.cn/news/200775/V958.htm2007/7/5 18:27:53

ostar® led车头灯达到620lm

欧司朗光电半导体(osram os)进一步改进了ostar?led车头灯(已依照汽车标准进行了鉴定)的性能,其在700ma下的功耗为12W、光通量峰值可达620lm,典型亮度

  https://www.alighting.cn/resource/20070704/128510.htm2007/7/4 0:00:00

前卫思维:现今社会用与沟通的照明(视频)

6月9日上午15点至17点,法国照明设计师协会主席路易?克莱尔专场讲座在广州国际会议中心二号会议室顺利开讲。

  https://www.alighting.cn/news/200773/V10716.htm2007/7/3 9:24:38

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