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大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

一种直下式LED背光源的设计方案

介绍了LED 背光源代替ccfl背光源的具体应用。通过对ccfl背光源特点的说明。进而阐述了LED 背光源实际方案及达到的技术效果。并通过对一款47in LED背光源的设计和制

  https://www.alighting.cn/resource/20130802/125425.htm2013/8/2 11:49:36

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

大功率LED道路照明光源调光方案的研究

照明级大功率LED技术的飞速发展,为第四代道路照明带来了前所未有的机遇,成为具有广泛应用前景、性能优良的道路照明光源。在实际使用中,人们不仅对LED道路照明的现场环境、照明舒适

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125666.htm2013/4/26 13:34:08

贴片LED(smd)用硅树脂的制备与性能测试

作为全球照明工具的先驱,白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(LED)取代,正逐步淡出人们的生活。过去几年来,LED的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:44:32

选择合适的散热器解决LED热管理

热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。这种控制方法使用一个与温度成反比的信号,在设置温度断点后降低LED的电流。该方法可以通过多种方式实现。以下介

  https://www.alighting.cn/2013/1/14 11:42:57

LED产业重要技术指针规格有待完善

由于LED照明信赖性能标准未能实时订定、妥为规范,导致大量产品无法通过考验、严重光衰收场,主要原因是无设计理论性研究为检视支柱,因而造成使用业主疑虑,也因此推迟产业发展时机。le

  https://www.alighting.cn/resource/20080529/128600.htm2008/5/29 0:00:00

LED产业发展好,就会产生爆发性的回报?

LED企业发展得好,就会产生爆炸性的回报。”莆田市政协主席杨鹏飞早在2008年就大力呼吁重视中科万邦等LED生产企业的发展,他说,“面对企业研发和发展之初的高额投入,首先希望国

  https://www.alighting.cn/news/20111018/89964.htm2011/10/18 14:49:21

白炽灯淘汰令下,LED照明市场反现尴尬

据业内人士指出,现在LED灯厂家赚钱的是做出口的,做内销的则大部分处于亏损状态。与此相反,现在是白炽灯厂家最赚钱的时候。现在,随着节能灯、LED灯的兴起,很多白炽灯企业或倒闭或转

  https://www.alighting.cn/news/20110906/90145.htm2011/9/6 10:56:38

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