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gan衬底技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

高亮度led的封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究,高亮度(hb)led的封装将是未来年成长上看2

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45

驱动ic供应商积极抢攻led背光源市场

长9倍,达到14亿美元的水准。isuppli并预计led背光技术的渗透将由2009年的3%,增加到2013年时约为39%。此外,displaysearch的资料也预计,到2012

  https://www.alighting.cn/news/20100712/102889.htm2010/7/12 17:07:03

led显示器风云起,2012年渗透上看35%

短期内,由于led供给吃紧以及成本考量,led显示器还不会大量普及,但预估至2010年下半年以后,led上游芯 片厂的大量产能开出后,led价格下降有助于led背光的显示器普及。而

  https://www.alighting.cn/news/20100712/102971.htm2010/7/12 16:41:26

设备厂veeco:今年景气好 无供过于求疑虑

d背光源渗透提高,带动需求不减之下,设备业者认为,led产业即便进行大扩产,2010年仍不至于有供过于求的问题,可望持续好到2011年上

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127996.htm2010/7/12 16:35:00

分析称国内大功led芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功led芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

本土大功led芯片计划纷纷受阻或下马

led产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业,特别是半导体相关的高科技产业,如集成电路、通信、激光等,处于上游的芯片往往是整个产业的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127930.htm2010/7/12 16:04:48

百光照明:收获灯博会缘于基础扎实

胜,而其中外销市场尤甚。除此之外,陈建华认为此次灯博会的成功还在于公司经过精心设计的展位让客商眼前一亮,整洁、明了、视觉感强给大功led产品营造了意想不到的效果。“百光照明对待任

  http://blog.alighting.cn/xuanziceo/archive/2010/7/12/55461.html2010/7/12 15:58:00

百光推出大功led家居照明

近日,百光照明推出了以大功led为基础、适用于节能建筑市场和住宅照明的全系列产品。产品范围涵盖大功led灯杯系列、大功led射灯系列、led天花灯系列、投光灯系列等全系列大

  http://blog.alighting.cn/xuanziceo/archive/2010/7/12/55459.html2010/7/12 15:57:00

led灯具散热设计技巧

传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37

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