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的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
led路灯在建置成本上较传统路灯昂贵，在节能优势下，2008年各国示范计划陆续出台发表，为了提高节能效益，太阳能结合led路灯设计成为新兴设计应用。不过业者指出，在成本及风阻设计
https://www.alighting.cn/news/20080624/93009.htm2008/6/24 0:00:00
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
赛队员的展示，华中科技大学的作品“高效节能低热阻led光源” 等六项参赛作品荣获特等奖殊
https://www.alighting.cn/news/20090922/106927.htm2009/9/22 0:00:00
0 k/w 的超低热阻及高达 200mw 的功耗而进行了优化，可实现高达 70ma 的高驱动电流，从而比现有的 smd led 产品的亮度提高了一
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
色的led“vlmy82..”。光功率高达14000mcd，热阻为20k/w。主要用于橱窗显示屏、标志牌、以及汽车的仪表板背照灯、刹车灯和转向灯
https://www.alighting.cn/news/20080903/119468.htm2008/9/3 0:00:00
今天发布的这些器件采用plcc-4封装，优化的引线框使热阻降低至300k/w，功率耗散高达200mw，从而使器件能够使用高达50ma的驱动电流，使亮度达到vishay采用plcc
https://www.alighting.cn/news/20100201/119605.htm2010/2/1 0:00:00
e star vlmw711u2u3xv，该led器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身。little star vlmw711u2u3xv还具有低热阻和高发光强度，适用于各种各
https://www.alighting.cn/news/20090519/119700.htm2009/5/19 0:00:00
