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“十一五”国家科技支撑计划 可再生能源与建筑集成技术应用示范项目简介 从“十一五”开始实施的国家科技支撑计划，是为了落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-202
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/5/31/47101.html2010/5/31 15:40:00
提高光效还可以从提高有效光线的比例入手。led广告灯 薄膜芯片技术能够减少各侧面的光输出损耗，led广告灯 借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出，使得电能转换得到的光线绝
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/11/25/255588.html2011/11/25 9:55:09
日前采鈺科技发表8吋外延片级led硅基封装技术，被业界视为高功率led封装的新突破；而除了技术新颖之外，采鈺也因为台积电转投资的背景，一直是外界关注的焦点。ledinside近
https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00
近日，科技部高新司组织13名同行技术专家和财务专家，在山东省莱芜市对2009年度国家科技支撑计划重点项目“高清晰高均匀度全色led大屏幕显示器关键技术研究”进行了可行性论证。
https://www.alighting.cn/news/20090427/104513.htm2009/4/27 0:00:00
随着节能减排成为社会关注焦点之一，led照明产品也在日常生活中得到了广泛的应用。如何使中国的 led 照明产品符合国际市场的技术要求，应对全球技术壁垒成为led 照明企业面
https://www.alighting.cn/news/20151210/135118.htm2015/12/10 11:03:06
d芯片。将蓝宝石基板替换成其它基板的技术已用于部分蓝色led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
日亚化学工业将向斯坦利电气提供该公司拥有的白色发光二极管（led）相关专利授权。授权对象为日本国内外的约90项专利。其中包括：组合蓝色led芯片与荧光体制造白色led的技术、白
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2444.htm2007/5/21 14:51:44
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
深科技发言人表示，本次股权收购成功， 开发晶相当于控制所有 bridgelux 企业的专利及交互授权，可以进行从芯片到模块的垂直产品整合以及氮化镓上硅芯片的开发，掌握芯片、外延片
https://www.alighting.cn/news/20150730/131369.htm2015/7/30 9:26:06
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术cob(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
