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有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产，就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:50:26
随着全球led市场需求的进一步加大，中国照明市场的巨大潜力更为很多跨国企业看好。来自日亚化学、飞利浦、cree、ge、维易科、爱思强、晶元光电的众多国际ceo们，究竟会如何看
https://www.alighting.cn/news/20120208/85512.htm2012/2/8 15:18:48
业界认为，目前大陆业界较具规模的led磊晶厂(含台资)，将有超过3分之2将惨遭淘汰，预料将仅剩下10家业者有机会胜出，大陆led产业的淘汰赛将从中下游率先启动，其中约有500家同
https://www.alighting.cn/news/20111213/89658.htm2011/12/13 9:54:54
台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
根据美国能源部(doe)估计，2015年将可达到1美元500流明的水平，而目前led照明的单位成本为1美元可购买200流明，晶电表示，2010年底在红光led发光效率，将可望达
https://www.alighting.cn/news/20110120/92122.htm2011/1/20 9:39:26
科锐功率器件与射频(rf)首席技术官 john palmour 表示：“碳化硅双极型(bipolar)器件的发展长期以来受制于基面位错引起的正向电压衰减。该款低基面位错材料能够用
https://www.alighting.cn/news/20120919/113213.htm2012/9/19 15:00:25
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
