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政策利好“接二连三” led产业上涨空间打开 根据《集成电路产业“十二五”发展规划》的目标，“十二五”期间我国集成电路销售收入将达到3300亿元，年均增长18%. 3月5
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/12/267576.html2012/3/12 21:03:00
于led灯工作电压低（红黄橙 led工作电压1.8v-2.2v,蓝绿白led工作电压2.8-3.2v），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的led灯越多影响越
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
能保持温度变化极少，达到北美照明协会(iesna)和国际照明委员会(cie)121中4.3.1节对周围温度的要求：25+/-1℃能源之星除了推荐可以使用的分布式光度计外，还特别说
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267563.html2012/3/12 19:20:38
度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关，而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示： 由表中可见，氧化处理是改进材料的辐
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267560.html2012/3/12 19:18:26
阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
艺，表面平整度可以0.3um，不会有氧化物生成，附着性好，电路精细，误差低于+/-1%。它实际上是采用照相刻蚀的方法来制作，采用氧化铝为基底的薄膜电路制备的具体过程如下： 图6
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
底的led。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的led结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
不到led灯珠）； 3.透光率达到90％以上； 4.具有高阻燃性； 5.具有高抗冲击强度； 现在国内有一种称为智光led光学灯罩的据说可以实现所有以上要求（图11）。图11各种le
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22
构。下面会详细讨论led球泡灯的结构。 2.体积大小要相当，因为led需要恒流源和散热器，所以这是非常难做到的 3.重量要相当，同样因为led需要恒流源和散热器，所以这也是非常难
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