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印制电路工艺创新探讨

相底版双面覆铜箔板下料数控钻孔孔金属化板预镀铜光敏干膜图象转移图形电镀铜图形电镀铅锡合金去膜蚀刻插头电镀外形加工热熔检验印制阻焊层印制标记符号成品cad/cam喷绘图形双面覆铜箔

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

环境试验设备用户常识

验箱时,用户最简单的方法就是在签署技术协议时,要求首先明确带载测试,然后将试验样品的体积、尺寸、重量、基本材质构成及可能的最大发热量等指标列上,还将相关试验标准的有关温度变化的起

  http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228920.html2011/7/7 16:12:00

led亮化工程

明外管,亮度比较高,流水效果也比较明显,解决了透明管没有混色效果,乳白管亮度不够高的问题。led灯带选购:使用led灯带做工程时,尽量使用铜线的,铜线的比铜包铝线、铝线的耐用,

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229368.html2011/7/9 10:15:00

led显示屏的发展历程、应用领域

d芯片研制成功,彩色led显示屏进入市场;电子计算机及微电子领域的技术发展,在显示屏控制技术领域出现了视频控制技术,显示屏灰度等级实现16级灰度和64级灰度调灰,显示屏的动态显示效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229838.html2011/7/17 22:31:00

超低成本的1w大功率led电源及控制电路分解

3v,通过桥整流将220v交流电变成直流电,在桥上的电压降约为1.8v,只驱动 一只发光二极管工作的电能 利用效率仅为60%。必须把3只以上发光二极管串联起来工作,才能使总的电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229886.html2011/7/17 22:56:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

片,并且起到提高光取出效率的作用。而led的封装形式是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸。而支架式环氧包封是目前用量最大、产量最高的形式,因此也应该是led封装产品质

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led电子显示屏通用验收检测标准

屏pseudo-colorledpanel在led显示屏的不同区域安装不同颜色的单基色led器件构成的led显示屏。  3.7彩色led显示屏all-colorledpanel由红、绿、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230122.html2011/7/18 23:55:00

10mm电视不是梦想 oled显示技术解密

忆驱动信号,不需在高脉冲电流下操作,效率较高,寿命也可延长,适用于大尺寸、高分辨率之高信息容量的彩化oled显示产品。3、oled技术如何诞生?  那么oled技术到底是什么时候出

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00

高能效的led区域照明

以产生8,000流明输出, hid灯管的光度输出是方向,因此在灯光投射路径上会有大量的损失,但led则没有这个问题,因为它具有指向性,大约需要110个每封装80 lm的led才能

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00

详解led球泡灯的结构与其市场方向

以led球泡灯也应当为梨形的。这点是很容易做到。但是白炽灯为玻璃制品,led因为要散热就很难采用玻璃的结构。下面会详细讨论led球泡灯的结构。 3.体积大小要相当,因为le

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