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占led照明产品成本主要部分的芯片价格将呈不断下降态势，可以抵消涨价因素。在此情况下，预计将有更多企业加速转战led照明产品领域。 传统照明企业向led产业扩展 销量大增 回
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222044.html2011/6/19 22:52:00
体照明技术的意思，目前，首尔半导体已经可为led客户提供一站式服务，包括led芯片，led封装及led终端应用产品等。 他指出，ac led与传统dc led比较，具有元件使
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00
0khz的高频无极灯存在较大的技术难度，设计制作上有较多困难。而采用150k~350khz的低频无极灯在技术上相对要容易得多，又有现成的150k~350khz电源功率电路芯片可以选
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222084.html2011/6/19 23:12:00
将超过500家。2010年，led产品的总产值在60亿元到80亿元之间。 从业态分布看，led的上游是研发外延片和芯片，中游则是做封装，下游就是做应用方面。 黄志桐说，根据广东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222091.html2011/6/19 23:17:00
能积累过程 5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 1、通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
块：灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯片(epi wafer), 晶
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
-光刻-离子刻蚀-n型电极（镀膜、退火、刻蚀）-p型电极（镀膜、退火、刻蚀）-划片-芯片分检、分级具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
准中20英寸～50英寸的能耗基本在1.3瓦/英寸～2.1瓦/英寸。 全球产业集中度进一步提高。技术快速发展，战略性调整进程加快。基于薄型化、低功耗、基板集成芯片、倍频、led背光
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/6/228796.html2011/7/6 9:34:00
