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术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。 对于传统的侧入式led背光模组，led芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光(大角度的光，约20%-30%，取决
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
i 滤波组成 emc 电路，馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 图 3 18w led 日光灯的实用电路图 从 ac220v 看进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
性灯带安装时弯折角度过大，造成led柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮； 6、led柔性灯带安装时过度挤压产品，导致led柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮； 7
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00
节的，最高为1.5a，以适应多种不同容量的电池。这些芯片提供热量调节、过压保护、充电状态和错误输出、电源正常监视器、电池热量监视器和充电计时器。起价为3.95美元。 maxi
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133795.html2011/2/19 23:02:00
d灯光控制专用芯片介绍，硬件设计思路以及软件设计思路。 名词解释 彩色像点：为了让led灯光呈现彩色显示，需要由至少2个以上的不同颜色led组成一个像素点。红绿
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133809.html2011/2/19 23:08:00
1单片机为核心芯片的电路来实现，主要由at89c51芯片、时钟电路、复位电路、列扫描驱动电路(74hc154)、16×16led点阵5部分组成，如图1所示。 其中，at89
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133824.html2011/2/19 23:16:00
场。 3.１、ｌｅｄ芯片 芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量子效率的高低直接影响到ｌｅｄ的发光效能，非辐射复合率则决定着芯片产热的大小。可以说只有制造出具有良好质量的ｌｅｄ芯片，才可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
换成为rs 485信号，采用带屏蔽层的同轴电缆传输到led子模块上。转换所用接口芯片为max485，该芯片工作于5 v电压下，最高传输速度可达到2.5 mb／s，传输距离可达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134156.html2011/2/20 23:10:00
