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浅谈led產生有色光的方法

係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮,最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00

新型led白色光无电感升压电路max1759及其新技术

压电荷泵),是一种结构紧凑的解决方案,见图1所示电路。稳压型升/降压电荷泵采用小尺寸(umax)封装,可提供100ma输出电流。按照图1中配置,可直接为白光led提供稳定的偏置电

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233050.html2011/8/19 23:46:00

供应链短缺是led棘手问题

多优点,但目前的led背光液晶电视技术并非完美。  从优势的角度来看,led具有以下之优点。  第一,薄型化。目前的led均以侧光式(edge-lit)为主,换言之led以封装并组合

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233067.html2011/8/19 23:51:00

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

0亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233106.html2011/8/20 0:02:00

led知识产权时代已来临

较2006年的50亿元增长了44%。另据统计,2007年我国led芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国led封装产值达到168亿元,较2006

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233110.html2011/8/20 0:03:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

led技术在照明领域的应用前景

片上一直占有领先地位。  lumileds 是荷兰philips公司与美国hp angilent公司的合资公司,在功率型白光led开发方面处于领先地位,白光封装技术可达30lm/

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00

高亮度白光led技术及市场分析

用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,发光寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00

[转载]led产业呈现五大发展趋势

灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋,将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。   现阶段,众多led芯片商正试

  http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233820.html2011/8/26 19:54:00

深入探讨:2009led照明技术及发展趋势

8年,半导体照明企业的总数达到3000余家,中游近1000家,下游2000余家。产值近700亿元,其中外延芯片19亿元,封装产品185亿元,应用产品450亿元。在应用方面,2008

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