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欧司朗光电半导体，led技术和高性能汽车产品的世界领先商，已经开发出下一代bright ostar车头灯led。新款和改良过的车头灯led具有5个芯片串联，色温达到6000k和峰
https://www.alighting.cn/news/20070713/117789.htm2007/7/13 0:00:00
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)上市了面向汽车前照灯的led模组「ostar headlamp」新产品。驱动电流为700ma，最
https://www.alighting.cn/news/20070712/95850.htm2007/7/12 0:00:00
日本丰田合成(toyoda gosei)称其“aerospace white”中功率表面贴装led在分档上存在问题，这一对拥有不同性能的芯片进行分类的过程已成为过去，丰田合成最
https://www.alighting.cn/news/20070712/116425.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
外资法人摩根士丹利对外表示，台湾led大厂晶电（2448）的三合一合併效益，比原本预期发酵的时间还要提早一季度。
https://www.alighting.cn/news/20070711/95020.htm2007/7/11 0:00:00
led实现白光的方法有多种，其中技术相对简单的主流方法是在gan基蓝光led芯片上涂一层黄色荧光粉。
https://www.alighting.cn/news/200779/V8101.htm2007/7/9 15:05:20
夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的led闪光灯试制品(图1)。所采用led芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
日本大厂夏普(シャープ，sharp)宣佈打造出可完全取代氙气闪光灯管的新式led闪光灯，采用了白光led芯片产品「gm1bw70301a」，其芯片尺寸大小为2.04mm×1.6
https://www.alighting.cn/news/20070706/95130.htm2007/7/6 0:00:00
福建led产业起步较早，发展较快，现已形成较好的技术与产业基础。资料显示，福建现有led相关企业八十多家，主要集中在厦门以及漳州、泉州、福州等地，从外延片、芯片制造、成品封装到产
https://www.alighting.cn/news/20070706/103872.htm2007/7/6 0:00:00
