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高亮度led的结构特点和应用

内照明将可能很快出现。led 制造商们只是刚刚开始解决高色温光源问题。由于高亮度 led 制造工艺、器件设计、组装技术三方面的进展, led 发光器的性能一直在提高,其成本一直在降

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00

led显示器件发展简史

发的中国工程师有一定参考价值。 全球第一款商用化发光二极管(led)是在1965年用锗材料作成的,其单价为45美元。随后不久monsanto和惠普公司也推出了用gaasp材料制

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

功率型led的封装技术

一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

照明用led封装技术关键

光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。rgb 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光;或者用蓝+ 黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一

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led背光源制作工艺简介

们的选用范畴。从发光原理上来看,由于led是由数层很薄的掺杂半导体材料制成,一层带有过量的电子,另一层则缺乏电子而形成带正电的“空穴”,工作时电流通过,电子和空穴相互结合,多余的能

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

普通照明用led及其最终产品应用标准的识别和完善

解。而作为与光源配合方面的要求相对来讲其内在机理比较深奥,光源的正常工作状态主要是靠控制装置提供的,控制装置与光源的配合性能好坏直接关系到光源的发光效率、发光稳定性和使用寿命,并

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230102.html2011/7/18 23:47:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

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普通照明led及最终产品应用标准的识别和完善

易理解。而作为与光源配合方面的要求相对来讲其内在机理比较深奥,光源的正常工作状态主要是靠控制装置提供的,控制装置与光源的配合性能好坏直接关系到光源的发光效率、发光稳定性和使用寿

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00

led光源的视觉亮度与灯具测量的误差分析

随着led芯片 封装技术的发展,大功率 白光led 照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。led光源 的发光原理和传统其它光源存在很大的不同,发出白色的光是我

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led路灯特性室内外长程测试中的误差分析

出led 路灯的寿命,即期望寿命。在期望寿命测量和外推计算中,以led 路灯在1000 小时的发光特性为初始值,外推出的led 路灯光通量 下降到初始值的70%的时间为期望寿命。 

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