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leD电源驱动电路热阻详细计算方法

次是对流。  下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型:  其中h是传热速率(单位为j/s),k为材料的导热系数,a为面积,(th–tl)为温差,D为距离。当界面之间的接触面积增

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

高功率leD散热基板发展趋势

光源,颇有逐步取代ccfl背光源的架势。主要是leD在色彩、亮度、寿命、耗电度及环保诉求等均比传统冷阴极管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。早期单芯片le D的功率不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

leD生产工艺简介

装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机)D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

leD芯片封装缺陷检测方法研究

%,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40%以上。从使用角度分析,leD封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

高亮度白光leD技术及市场分析

随着亮度增加和价格降低,白光leD在通用照明领域的市场潜力越来越大。白光leD在通用照明产业的使用,将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。  白光l e D 具有体积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00

基于升降压转换器的leD照明驱动器设计

过额定电流时,leD正向压降的差异可能比较大,通常350ma白光leD的压降在3~4v之间。驱动leD需要受控的Dc电流。为了使leD的使用寿命长些,leD电流中的纹波必须很低,因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230497.html2011/7/20 23:20:00

leD封装技术

入的引线。leD直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机)D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

基于升降压转换器的leD照明驱动器设计

过额定电流时,leD正向压降的差异可能比较大,通常350ma白光leD的压降在3~4v之间。驱动leD需要受控的Dc电流。为了使leD的使用寿命长些,leD电流中的纹波必须很低,因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232660.html2011/8/18 1:18:00

t5一体化节能灯应用概述

更艳丽,表现更加逼真,同时眼睛更舒适。 三、t5灯管采用低汞技术,汞含量3mg,三基色稀土荧光粉仅2g,无铅玻璃工艺,更绿色环保。 四、t5灯管使用寿命长达10000小

  http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2011/8/23/233404.html2011/8/23 16:50:00

影响leD灯具光衰的重大因素

脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的leD白灯,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70%;如果用D类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为45%;如果c

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20

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