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建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
以下，笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法，于此来与大家交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、led用量减少，led的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
