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自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
2012年第一季度已接近尾声， led应用产品市场格局您是否已经了然在胸?您又将如何看待led行业客观存在的一些普遍现象?led应用产品制造业产品同质化严重，产能过剩，企业之间价
https://www.alighting.cn/news/20120316/113836.htm2012/3/16 10:11:11
近年来led产业开始逐渐从喧嚣的照明革命中冷静下来，中国led产业发展日趋成熟和理智。当前高功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长
https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb led应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
高cob封装功率led取光效率的途
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
由于高辉度蓝光led 的问世，因此利用荧光体与蓝光led 的组合，就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
铜峰电子11月19日晚间公告称，公司拟与江威精密签署增资控股协议，拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后，中威光电注册资
https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36
