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行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
让芯片超过97%的电光反应，使光从芯片的正面直接输出，大幅提高led单位流明。强化封装技术 改善发光效率与光型 观察目前常见的高功率led封装技术，大致可分为单颗芯片封装、多芯片整
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
寸是在7m┫左右。■利用封装数个小面积led晶片,快速提高发光效率和大面积led晶片相比,利用小功率led晶片封装成同一个模组,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,citizen就
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
现大功率led的方法大功率 led单芯片封装多芯片小功率led芯片封装3 多芯片小功率led封装的优缺点 优点：芯片成本较低光效更高，光衰更慢芯片货源充足，适合中国的国情（不能生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(lm/$)。 以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
近的150流明每瓦，当前高功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
°，并且是电压超前电流；在纯电容电路中，电压与电流的位相差则为- 90°，即电流超前电压。 在后两种电路中，功率因数都为零（cos 90°= 0）。对于一般性负载的电路，功率因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221829.html2011/6/18 23:19:00
在持续快速增长，封装企业为满足市场需求不断扩大产能。但在市场发展机遇之中企业只有同时加强封装关键技术的研究和投入，取得更多的突破才能获得持续发展动力。中微光电子(潍坊)有限公司研发副
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
