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不同芯片结构与不同封装工艺的大功率led热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率led发光特性进行了研究。并测得了不同结构芯片温度-电压系数k的明显不同; 不同热导率材料的数值热
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220v的交流市电。led是3伏左右的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的 led灯，要配备
https://www.alighting.cn/2013/12/2 10:22:23
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
大（3 w 白光led 热阻远高于1 w 白光led 热阻）。随着led 功率提高,热流密度会相应增加, 将直接导致芯片温升加大, 缩短led 的使用寿命。提示建议1：led景观照
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/11/26/344936.html2013/11/26 15:10:34
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
一份出自2013国际ssl标准与检测峰会，由远方光电科学研究院的蔡春锋，陈聪，李晟，潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31
3）光源的封装工艺与材料的提升与改进，可以提升光源面积的减少、热阻的降低、色容差更小、色飘现象的杜绝等问题。从而改变灯具的散热方式与体积。治病要治本，就不会存在大堂照明、高杆照明
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15
从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20131017/125219.htm2013/10/17 14:05:50
