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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

倒装覆晶3535光源——2015神灯奖申报技术

格天倒装覆晶3535光源,自然白色,无金线,永不死灯,1/3w通用,为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55

东丽开发出光布线膜的革新性制造工艺

东丽利用以纳米水平精密层叠聚合物来制备薄膜的技术,开发出了可一举形成光传输系统用的光布线膜的基本技术。与原来的光布线工艺相比,可以降低成本。该公司正在推进开发,力争使该技术达到实

  https://www.alighting.cn/news/2008619/V16144.htm2008/6/19 16:52:17

鼎元光电积极投产led上游磊晶工艺

台厂鼎元光电(2426)积极发展上游led外延工艺,目前其新建的台中新厂已导入7台mocvd机台,计划年底前逐步投产。该公司主管表示,计划2011年新增19台机台,故到2011年

  https://www.alighting.cn/news/20101129/105464.htm2010/11/29 0:00:00

白光led及相关照明器件工艺技术研究

源取代传统真空光源如同晶体管取代传统真空电子管一样是破坏性技术创新,将引起照明领域的一场革命。本文的主要工作是研究白光led及相关的工艺技术,取得的成果颇丰,详见文

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/161459_04.htm2012/1/12 16:14:59

热特性表征中的工艺现状分析

本文讲述关于热特性表征中的工艺分析,按照jesd51-14和cie127-2007的规定,利用jedec标准静态试验进行瞬态温度测量提高了发光二极管(led)热特性测量的精确

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 13:39:56

led外延片的生长工艺概述

有电子工业的基础。总结led外延(磊晶)工艺介绍如

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128146.htm2010/12/7 13:53:39

工艺灯具 排列出艺术品的感觉(图)

各式灯具采用不同的灯光,幻妙琉璃,色彩光亮。高高低低的排列,散发出艺术品般的光彩。

  https://www.alighting.cn/case/200779/V2218.htm2007/7/9 16:42:52

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