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对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
来自中国光协光电（led）器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望，不错的资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详情。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09
从产品上看，此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全，从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备，产品涵盖了整个led产业链条；同时，白光led照明产品明显增多，球
https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17
analogictech公司产品市场经理hensen wong 表示：“usb3.0具有更高的功率容量，能够让一大批外围设备采用usb电源供电，并无需ac/dc适配器。因此，外设系
https://www.alighting.cn/news/20110805/116032.htm2011/8/5 9:53:52
近日，上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢，其研发的倒装芯片成功实现量产，并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商zetex semiconductors (捷特科) 公司，开发出为mr16兼容式led射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现
https://www.alighting.cn/news/20071024/121356.htm2007/10/24 0:00:00
光学膜应用趋势的改变与led灯管结构有关。随着led灯管结构的演变，每个 led封装的芯片数量陆续减少，但是不同的led灯管结构有不同的led数量。当led灯管从两边改为一边或
https://www.alighting.cn/news/20120417/89300.htm2012/4/17 14:03:23
