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led无金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司，在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球，特别是其推
https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32
luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
从产品上看，此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全，从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备，产品涵盖了整个led产业链条；同时，白光led照明产品明显增多，球
https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
analogictech公司产品市场经理hensen wong 表示：“usb3.0具有更高的功率容量，能够让一大批外围设备采用usb电源供电，并无需ac/dc适配器。因此，外设系
https://www.alighting.cn/news/20110805/116032.htm2011/8/5 9:53:52
来自中国光协光电（led）器件分会的张万生对我国超高亮度led外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望，不错的资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详情。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
