检索首页
阿拉丁已为您找到约 141342条相关结果 (用时 0.0846471 秒)

芯片封装大功LED照明产品(ppt)

片封装大功LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

本土大功LED芯片计划纷纷受阻或下马

LED产业属于半导体相关的高科技产业。纵观如今的高科技产业,特别是半导体相关的高科技产业,如集成电路通信激光等,处于上游的芯片往往是整个产业的关键。

  https://www.alighting.cn/news/2010129/V22765.htm2010/1/29 9:18:02

山西长治首条大功紫外LED芯片量产

典型的老工业城市和资源型城市山西长治迎来新增长点。今年全球首条大功紫外LED芯片量产生产线在长治正式投产,配套建设的中科潞安半导体技术研究院同步落成。

  https://www.alighting.cn/news/20190910/164063.htm2019/9/10 23:30:21

五面发光的芯片封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

LED芯片的热超声倒装技术

结合功型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装技术LED 芯片接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

王良臣:高效大功LED芯片关键工艺技术

院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功LED芯片关键工艺技术》的报

  https://www.alighting.cn/news/20080125/102993.htm2008/1/25 0:00:00

“高效大功LED外延及芯片技术研讨班”将于南昌举办

由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办国家新材料行业生产力促进中心承办的“高效大功LED外延及芯片技术研讨班” 将于2004年9月15日—9月16日在南昌召开。

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102596.htm2004/8/26 0:00:00

高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化

通过对蓝宝石衬底外延生长芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv LED) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37

芯片混合集成瓦LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦LED(图)

芯片混合集成技术是实现瓦LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

首页 上一页 10 11 12 13 14 15 16 17 下一页