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介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
led 照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出xlamp? xp-e2彩色led。xlamp? xp-e2彩色led相比于其它大功率彩色led，能够提供高达88%的最大光输出提
https://www.alighting.cn/pingce/20130523/122094.htm2013/5/23 10:35:46
此次发布的超高光效 led 模组的模组光效（不含电源）可达 216.5lm/w（模组工作在 30w 功率），三个模组组成 100w 灯具，系统功耗100w 的条件下，整灯光效可
https://www.alighting.cn/news/20230611/174285.htm2023/6/11 21:13:56
近日，全球半导体供货商意法半导体(sT)推出新款白光发光二极管(led)驱动器芯片--sTla02，新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸，并延长电池的使用寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59
led黑板专用灯 gpbb-01-c15-45-950-02，为厦门光莆电子股份有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20191224/165843.htm2019/12/24 10:35:02
普瑞光电(bridgelux)近日宣布，从1月15日起，品牌旗下所有vero及v系列暖白光led阵列光源将全面提升光效至130lm/w ，上一代产品相比，能额外节省10%的能源。
https://www.alighting.cn/news/20150302/110183.htm2015/3/2 14:59:08
文章通过对4 种光源在暗视觉到明视觉的亮度范围内的有效计算,提出了用有效光效系数lec 来修正室外照明设计应用中光源的光效。
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/21/143337_87.htm2013/1/21 14:33:37
科锐继续扩大其创新优势，宣布其高效 xlamp xp-g led 的性能提升到一个新的水平，使该产品的光效提高至 140 lm/w，进一步巩固了其业界领先的 xlamp? le
https://www.alighting.cn/news/20111017/n968335069.htm2011/10/17 13:53:57
